Home -> Laatste nieuws -> HEC presenteert nieuwste FloEFD versie 11

28-11-2011

HEC presenteert nieuwste FloEFD versie 11


Tijdens de tiende FloEFD-Gebruikersdag presenteerde Holland Engineering Consultants in het Aluminium Centrum te Houten de nieuwste FloEFD versie 11. FloEFD is een softwarepakket voor de simulatie van stroming en warmte, volledig geïntegreerd in een CAD-omgeving: PTC Creo Elements/Pro (Creo Parametric), Siemens NX, Catia V en als stand-alone pakket met een ingebouwd parametrisch 3D-CAD-pakket.

Richard Ozaki, European account executive FloEFD van Mentor Graphics, presenteerde de nieuwste technologieën in versie 11; met name ontwikkeld om het gebruik van de software te vereenvoudigen.

FloEFD 11 is vooral sneller

  • Een opvallende verbetering is de nieuwe mesh-technologie die de kwaliteit van het rekenrooster in bepaalde gevallen sterk verhoogt. Deze nieuwe techniek maakt gebruik van subgrid-technologie: met behulp van informatie direct uit de CAD-geometrie wordt zoveel mogelijk de geometrie binnen in de rekencel zelf gereconstrueerd. Dit levert winst op. Zelfs zoveel dat in versie 11 met een grove mesh al hetzelfde resultaat wordt bereikt als in versie 10 met een veel fijner rekenrooster. Deze sterk verbeterde mesh-technologie is met name voor electronic cooling interessant. Bijvoorbeeld: de extreem dunne leads (pootjes) van elektronische componenten dienen nauwkeurig te zijn gemeshd om betrouwbaar de warmteoverdracht van het component naar het board te kunnen bepalen. In vergelijking met de voorgaande versie rekent versie 11 in dergelijke gevallen tien keer sneller.




  • Ook het automatisch voorbereiden van een model voor meshen is in versie 11 sneller geworden: het voorbereiden van een complex model van een autokoplamp is negen keer sneller dan in de oude versie.
  • Daarnaast is er een verbeterde ‘geometrie check’: Er wordt duidelijk aangegeven waar en wat er fout is.
  • In de thermal joint feature kan worden volstaan met het plaatsen van connectors in plaats van echte geometrie.
  • De verbeterde schaalbaarheid van de multicore solver verkort de doorlooptijd aanzienlijk.
  • Voorbeelden van overige verbeteringen: Bij het aanmaken van een thermische contactweerstand wordt een solid-solid warmteoverdrachtsgebied automatisch herkend; een verbeterde manier van koppel- en krachtenbepaling en de toevoeging van meer reële gassen (koudemiddellen); een verbeterde cavitatiemodellering, waardoor ook grootschalige cavitatie beter wordt voorspeld; in de HVAC-module is de mogelijkheid van een geavanceerde ´tracer´ toegevoegd. Hiermee kan bijvoorbeeld de verdamping van oplosmiddelen en de verspreiding daarvan door de lucht worden gesimuleerd; en tot slot verbeterde schaalverdeling en visualisatiemogelijkheden voor sneller inzicht.


www.hecbv.nl





ProDesk
CADkoop
Stabiplan
CAD&Company